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商品の詳細情報

成分:酸化銀+銀粉 50%、シリコン 30%、カーボン20% (※製造時混合比率)
熱伝導率:3.17W/mk
熱抵抗 :<0.067°C-in2/W.
内容量:2.0g(0.5g × 4袋入り)
使用温度:-30〜240℃
【送料・発送方法について】
■1個〜10個のご購入
クリックポスト選択で 全国一律 164円(税込)
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高発熱のCPU/GPUとクーラー間、ハイパワーLEDとLED用基盤間に使用可能な高効率熱伝導グリスです。
使いやすさと保存性に配慮した、0.5gに小分けしたアルミパッケージを採用。
シルバー(酸化銀+銀粉 50%)、シリコン 30%、カーボン20% (※製造時混合比率)で高熱伝導率:3.17W/mk を実現!
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価格 : 180 円 (税込)
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