B760GAMINGPLUSWIFI4
2024年11月 発売
◆Intel B760チップセットを搭載
Intel第14・13世代CoreプロセッサをサポートするIntel B760チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0やDDR4-5333のオーバークロックメモリに対応しており、優れたゲーミングパフォーマンスを発揮します。
◆大型ヒートシンクによる高い冷却性能
大型ヒートシンクがマザーボードのVRMの放熱をおこない、高品質な7W/mKのサーマルパッドによりハイエンドCPUの高い使用率でも安定した動作させることができます。
◆Lightning M.2スロットを装備
PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるLightning M.2スロットを装備。小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。また、M.2 SSD用の冷却機構として、「M.2 Shield Frozr」ヒートシンクを採用しています。
◆2.5ギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6Eモジュールを搭載
Realtek 2.5ギガビットイーサネットを搭載するほか、Wi-Fi 6EとBluetooth 5.3に対応したモジュールも搭載し、応答速度が重要なオンラインゲームでも快適にお楽しみいただけます。
■ 仕 様 ■
チップセット:Intel B760チップセット
対応CPU:LGA1700(Intel第14・13世代Coreプロセッサ対応)
フォームファクター:ATX
メモリソケット:
DDR4 DIMM×4(最大128GB)
DDR4-5333(OC)対応
拡張スロット:
PCI Express 4.0 x16スロット×1
PCI Express 4.0 x4スロット×1(形状はx16)
PCI Express 3.0 x1スロット×3(形状はx16)
インターフェース:
USB 10Gbps×3(Type-C×1、Type-A×2)
USB 5Gbps×3(Type-C 内部コネクタ×1、ヘッダピン×2)
USB 2.0×8(Type-A×4、ヘッダピン×4)
PS/2×1
オーディオジャック×5(Realtek ALC897)
オプティカル S/PDIFポート×1
2.5ギガビットイーサネット×1(Realtek RTL8125BG)
Wi-Fiアンテナ用ポート×2
映像出力:HDMI×1、DisplayPort×1
無線機能:Intel Wi-Fi 6E 802.11ax MU-MIMO Wi-Fi、Bluetooth 5.3
ストレージ:M.2 64Gbps×2、SATA 6Gbps×4
対応RAID:RAID 01510(SATA)
在庫状況:在庫あり/◆2024年11月 発売/初期不良判断・修理対応などの製品に関するお問い合わせは(ASKサポート)をご利用ください。TEL 03-5215-5652(受付時間:10:00〜16:00 お休み:土日、祝祭日、特定日)※画像はイメージです。実際の商品と外観が異なる場合がございます。※外箱・パッケージ等の擦れやへこみは初期不良ではありません。製品自体の不良が無い場合は交換返品をお受けできませんのであらかじめご了承ください。※本製品には保証書が同梱されておりません。お買い上げ明細書(納品書)が保証書となりますので大切に保管してください。◆フォームファクタ:ATX◆チップセット:Intel B760◆CPUソケット:LGA1700・Intel第14/13/12世代 Coreプロセッサ/[B760GAMINGPLUSWIFI4]