・G.SKILL Flare X5シリーズ DDR5 U-DIMM メモリキット、モデル:F5-6000J3444F64GX2-FX5。
・合計容量128GBキット。2x64GBモジュール。定格は1.35Vで最大DDR5-6000 CL34-44-44-96 (2025年以降の64GBモジュールをサポートするマザーボードBIOSアップデートが必要です)。
・非ECC、DDR5 U-DIMM、288ピン、デスクトップPCおよびゲーム用。
・JEDECのデフォルトプロファイル、AMD EXPOとIntel XMP 3.0メモリオーバークロックプロファイルが含まれています。
・メモリキットを混在させないでください。 メモリキットは、セットとして一緒に動作するように設計されたマッチしたキットで販売されています。 メモリキットを混ぜると、安定性の問題やシステム障害が発生します。
・Intel Z890、Intel Z790、Intel B860、Intel B760、AMD X870、AMD X670、AMD B850、AMD B840、AMD B650プラットフォーム用。 検証済みのマザーボードとハードウェアの詳細については、G.SKILLウェブサイトのG.SKILLメモリQVLまたはRAMコンフィギュレーターツールを参照してください。
・メーカーの仕様、警告、設計、または推奨事項と一致しない方法で使用すると、速度が低下したり、システムが不安定になったり、システムやコンポーネントが損傷したりする可能性があります。
・メモリキットは、互換性のあるハードウェアを使用して、デフォルトのBIOS設定でJEDECのデフォルトSPD速度で起動します。
・XMPおよび/またはEXPOオーバークロックプロファイルを備えたメモリキットの場合、BIOSでXMP/EXPO/DOCP/A-XMPプロファイルを有効にして、互換性のあるハードウェアの使用を条件として、メモリキットの定格潜在的なXMPまたはEXPOオーバークロック速度に到達します。 XMPまたはEXPOを有効にすることはオーバークロックの行為であり、BIOS設定の調整が必要です。
・定格XMPまたはEXPOのオーバークロック速度とシステムの安定性は、使用するマザーボードとCPUの互換性と機能に依存します。
説明: Flare X5シリーズは、互換性のあるDDR5対応AMDプラットフォームで高性能を発揮するように設計された薄型DDR5メモリです。互換性のあるマザーボードとプロセッサーでBIOSでEXPOプロファイルを有効にするだけで、簡単にメモリオーバークロックを行うことができるAMD EXPOオーバークロックプロファイルをサポートします。 高さ33mmの薄型で、手作業でスクリーンしたICチップを搭載したFlare X5は、コンパクトなパフォーマンスのPCビルドに最適です。 オーバークロック性能。サポートされているAMDプラットフォーム用のDDR5メモリ。33mm薄型モジュールの高さデザイン。AMD EXPO対応。
カテゴリー:
メーカー: G.Skill
ブランド: G.SKILL
高さ: 18.3 センチ
幅: 13.2 センチ
奥行: 1.6 センチ
重量: 0.1 Kg
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